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光化学、干膜、曝光及显影制程术语手册

发布时间:2021-03-09      点击次数:1067

光化学反应仪主要用于研究气相或液相介质、固定或流动体系、紫外光或模拟可见光照、以及反应容器是否负载TiO2光催化剂等条件下的光化学反应。具有提供分析反应产物和自由基的样品,测定反应动力学常数,测定量子产率等功能,广泛应用化学合成、环境保护以及生命科学等研究领域
光化学、干膜、曝光及显影制程术语手册1、Absorption 领受,吸入
指被领受物会进入主体的内部,是一种化学式的吸入步履。如光化反映中的光能领受,或板材与绿漆对溶剂的吸入等。还有一近似词 Adsorption 则是指吸附而言,只附着在主体的概略,是一种物理式的亲和吸附。
2、Actinic Light(or Intensity,or Radiation) 有用光
指用以完成光化反映各类光线中,其Z有用波长规模的光而言。例如在360~420 nm 波长规模的光,对偶氮棕片、浅显吵嘴底片及重铬酸盐感光膜等,其等反映均Z快Z且功用Z大,谓之有用光。
3、Acutance 解像尖锐度
是指各类由感光编制所取得的图像,其线条边缘的尖锐景象抽象 (Sharpness),此与解像度 Resolution 不合。后者是指在必定宽度距离中,可以了了的显像(Develope)解出若干良多多少组“线对”而言(Line Pair,系指一条线路及一个空间的组合),普简易称只说解出机条“线”而已。
4、Adhesion Promotor 附出力增进剂
多指干膜中所添加的某些化学品,能促使其与铜面发生“化学键”,而增进其与底材间之附出力者皆谓之。
5、Binder 粘结剂
各类积层板中的接着树脂部份,或干膜之阻剂中,所添加用以“成形”而不致太“散”的接着及组成剂类。
6、Blur Edge(Circle)恍惚边带,恍惚边圈
多层板各内层孔环与孔位之间在做瞄准度搜检时,可把持 X光透视法为之。由于X光之光源与其机组均非平行光之机关,故所得圆垫(Pad)之减少回忆,其边缘之解像其实不明锐了了,称为 Blur Edge。
7、Break Point 出像点,显像点
指制程中已有干膜贴附的“在制板”,于自动保送线显像室上下喷液中遏制显像时,抵达其完成冲洗而闪现出了了图形的“旅程点”,谓之“Break Point”。所经历过的冲洗旅程,以占显像室长度的 50~75% 之间为好,如斯可以使剩下旅途中的清水冲洗,更能增强断根残膜的成果。
8、Carbon Arc Lamp 碳弧灯
晚期电路板底片的翻制或版膜的分娩时,为其曝光所用的光源之一,是在中心迫近的碳精棒之间,施加高电压而发生弧光的拆卸。
9、Clean Room 无尘室、洁净室
是一个遭到卖力经管及精采把握的房间,其温度、湿度、压力都可加以调剂,且气氛中的尘埃及臭气已予以消弭,为半导体及细线电路板分娩制造必需的景象抽象。浅显“洁净度”的表达,是以每“立方呎”的气氛中,含有大于0.5μm以上的尘粒数目,做为分级的尺度,又为俭仆成本起见,常只在使命台面上设置部门无尘的景象抽象,以尝试必需的使命,称 Clean Benches。
10、Collimated Light 平行光
以感光法遏制回忆转移时,为添加底片与板面间,在图案上的变形走样起见,应采纳平行光遏制曝光制程。这类平行光是经由屡次反射折射,而取得低热量且近似平行的光源,称为Collimated Light,为细线路建筑必需的装备。由于垂直于板面的平行光,对板面或景象抽象中的少许尘埃都很是缓慢,常会忠诚的暗示在所晒出的回忆上,构成许多额定的漏洞错误,反不如浅显散射或漫射光源可以也许自彼此补而消弥,故采纳平行光时,必需还要无尘室的合营才行。此时底片与待曝光的板面之间,已无需再做抽真空的密接(Close Contact),而可间接使用较严重的 Soft Contact或Off Contact了。
11、Conformity吻合性,服贴性
完成零件坏配的板子, 为使整片板子外形遭到卖力的呵护起见,再以绝缘性的涂料予以封护涂装,使有更好的信赖性。浅显军用或较高条理的拆卸板,才会用到这类外形贴护层。
12、Declination Angle 斜射角
由光源所间接射下的光线,或经各类折射反射过程后,再行射下的光线中,凡闪现不垂直射在受光面上,而与“垂直法线”呈某一斜角者(即图中之 a角)该斜角即称 Declination Angle。当此斜光打在干膜阻剂边缘所组成的“小孔相机”并经 Mylar 折光下,会泛起另外一“平行光”之半角(Collimation HalfAngle,CHA)。但凡“细线路”曝光所邃密精彩的“高平行度”的曝光机时,其所呈的“斜射角”应小于 1.5 度,其“平行半角”也须小于 1.5 度。
13、Definition 边缘传神度
在以感光法或印刷法遏制图形或回忆转移时,所取得的下一代图案,其线路或各导体的边缘,是不是能泛起齐直而又忠于原底片之外形,称为“边缘齐直性”或传神度“Definition”。
14、Densitomer 透光度计
是一种对吵嘴底片之透光度(Dmin)或遮光度(Dmax)遏制丈量之仪器,以搜检该底片之劣化水平若何。其经常使用的品牌如 X-Rite 369 等于。
15、Developer 显像液,显影液,显像机
用以冲洗掉未感光聚合的膜层,而留下已感光聚合的阻剂层图案,其所用的化学品溶液称为显像液,如干膜制程所用的碳酸钠(1%)溶液等于。
16、Developing 显像,显影
是指感光回忆转移过程中,由母片翻制子片时称为显影。但对下一代像片或干膜图案的闪现作业,则应称为“显像”。既然是由底片上的“影”转移成为板面的“像”,虽然就该当称为“显像”,而不宜再续称底片阶段的“显影”,这是浅而易见的事理。可是业界积非成是习用已久,一时兴不苟且更正。日文则称此为“现像”。
17、Diazo Film 偶氮棕片
是一种有棕色阻光膜的底片,为干膜回忆转移时,在紫外光中公用的曝光用具(Phototool)。这类偶氮片即使在棕色的遮光区,也能在“可见光”中透视现实片下的板面景象抽象,比吵嘴底片要便当的多。
18、Dry Film 干膜
是一种做为电路板回忆转移用的干性感光薄膜阻剂,还有 PE 及 PET 两层皮膜将之夹心呵护。现场施工时可将 PE 的隔离层撕掉,让中心的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上,在经由底片感光后即可再撕掉 PET 的表护膜,遏制冲洗显像而组成线路图形的部门阻剂,进而可再尝试蚀刻(内层)或电镀(外层)制程,Z初在蚀铜及剥膜后,即取得有裸铜线路的板面。
19、Emulsion Side药膜面
吵嘴底片或 Diazo 棕色底片,在 Mylar 通明片基 ( 经常使用者有 4 mil 与7 mil 两种)的一个概略上涂有薄的感光乳胶(Emulsion) 层,做为回忆转移的前言对象。当从已有图案的母片要翻照出“光性”相反的子片时,必需谨遵“药面贴药面” ( Emulsion to Emulsion ) 的基来历根抵则,以消弭因片基厚度而泛起的折光,添加更生画面的变形走样。
20、Exposure 曝光
把持紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物资遏制光化学反映,以抵达遴选性部门架桥软化的成果,完成回忆转移的手段称为曝光。
21、Foot 残足
指干膜在显像今后部份决计留下阻剂,其根部与铜面接触的死角处,在显像时不苟且冲洗干净而残留的余角(Fillet),称为Foot或Cove。当干膜太厚或曝光能量贫乏时,常会泛起残足,将对线宽构成影响。
22、Halation环晕
指曝光制程中领受光照之图案概略,其外缘常组成明暗之间的环晕。成因是光线穿过半通明之被照体而抵达另外一面,受反射折光回到背面来,即泛起混沌不清的边缘地带。
23、Half Angle 半角
此词的正式称号是 Collimation Half Angle“平行光半角”。 是指曝光机所射下的“斜光”,抵达底片上回忆图案的边缘,由此“边缘”所发生“小孔拍照机”效应,而将“斜光”扩大成“发散光”其扩大角度的一半,谓之“平行光半角”(CHA),简称“半角”。
24、Holding Time 停置时辰
当干膜在板子铜面上完成压膜步履后,需停置 15~30 分钟,使膜层与铜面之间发生更强的附出力;而经曝光后也要再停置 15~30 分钟,让已感光的部份膜体,延续遏制的架桥聚合反映,以便耐得住显像液的冲洗,此两者皆谓之“停置时辰”。

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